試料作製の基礎と解析セミナー

工業製品の不良解析や評価を行う上で、断面試料の作製は重要なプロセスです。様々なノウハウが必要な試料作製作業の基礎知識から、試料の切断、樹脂包埋、仕上がりに違いが出やすい研磨のポイントを解説します。さらに、走査型電子顕微鏡による観察・分析の流れまでをハイテクプラザでの見学を通して体験いただきます。試料作製の初心者や経験者を問わず、職場で行っている方法が合っているのかどうかをもう一度確認するためにも、ぜひご参加ください。

□日　時　　令和６年１０月２５日（金）１３：３０～１６：３０

・第一部　　試料作製の基礎知識　

　　座学：〇試料作製の目的　　　〇目的に合った試料作製を行うには？

〇研磨の注意するポイント　〇ＳiC(炭化ケイ素)含有の耐水研磨紙について

・第二部　　福島県ハイテクプラザの機器を使用した実習　

　　　　　〇試料の切断　　〇樹脂包埋

　　　　　〇仕上がりに差がつく研磨のポイント

　　　　　〇走査型電子顕微鏡による観察・分析の仕方

・質疑応答／アンケート記入　

講師： ITWジャパン株式会社 ビューラー　アプリケーションエンジニア　

坪井　恵　 氏、川本　洋  氏

□場　所　　福島県ハイテクプラザ（郡山市待池台１-１２）研修室

□受 講 料    無料　　　　　　□定　員　　２０名

□締　　切　　令和６年１０月２１日（月）

□申込・問合先　（公財）福島県産業振興センター技術支援部（テクノ・コム）　竹内

                     〒963-0215　郡山市待池台1-12（福島県ハイテクプラザ内）　          　　Tel 024-959-1929　Fax 024-959-1889　E-mail　seminar@f-open.or.jp

下記申込書にご記入の上、FAX又はE-mailにてお申し込みください。

---------------------　試料作製の基礎と解析セミナー　申込書　---------------

お申し込み書式のダウンロードはこちらから　2024_shiryou.pdf

　＊この申込書でいただいた個人情報は、当センター各種セミナーのお知らせ、支援施策の情報提供に活用させていただく場合

がございますので、あらかじめご了承願います。