家電、電機、自動車の電子化は、加速的に増加しています。これに伴い各部品の信頼性試験も、環境因子だけでなく複合的な評価が求められています。このセミナーでは、基礎～試験規格、事例や手法も踏まえご紹介します。 ① 振動試験　１３：００～１４：１０　　　　　 講師：ＩＭＶ株式会社　テストラボ事業部　井上良隆　　　　　　　　 「振動試験の基礎知識」と「振動試験規格のトレンド」を小型振動試験機にて加振デ

製品基板の主要部品であるCPU・FPGA・DSP・DDRメモリは、BGAパッケージが主流となっており、製品の高機能化、小型化を実現するためには、0.4mmの狭ピッチのBGAを使用する必要性が増しています。0.4mmピッチのBGA実装は、不良発生率が高くなり、これまでBGA実装不良を経験していなかった企業でも、実装不良が多発して重大な問題となっています。この問題を解決するためには、バウンダリスキャン

異物分析では、異物の材質の多くは、有機物です。そこで有機物分析において基本的な分析手法である、フーリエ変換赤外分光光度計（FT-IR）及びラマン分光光度計を上手に活用するための技術セミナーを開催します。装置運用に最低限必要な基礎知識、陥りやすい失敗例、実際の異物のサンプリング手法、 アプリケーション例などを分かりやすく紹介する内容となっています。 不良対策や製品開発の一助になる内容ですので、ご多忙

熱分析を行う上で、分析の目的に対して的確な情報を得るためには、熱分析の原理や性質を正しく理解し、適切な測定条件で分析するとともに、得られたデータを適確に解釈することが肝要です。 このセミナーでは初心者や改めて知識を深めたい方々を対象に、熱分析の原理から測定条件の決め方・考え方、測定チャートの見方の基本、装置のメンテナンスまで、熱分析に関する基本的な知識および実践の場で役立つノウハウをやさしく解説

2019年度の研修は、全36回の予定で開催いたします。 2019年度_研修のご案内.pdf